電路板在設計測試階段，科研人員需要對電路板中的電子元器件進行溫度監測，觀察元器件的溫度負載情況。在測試過程中，需要模擬電路板的實際工作環境，觀察電子元器件從上電至穩定這一過程中的溫度狀態。電路板中的電子元器件精細程度較高，傳統的接觸式測溫設備工作繁雜，不能滿足科研人員的測試要求。使用在線式電調測溫熱像儀非接觸式成像測溫。另外，為模擬電路板實際工作環境，將熱像儀與電路板同時置于恒溫箱中進行觀測，恒溫箱最高溫度達60℃。

 采用在線式電調測溫熱像儀為核心監測設備，結合恒溫箱環境模擬系統，構建了高精度、無干擾的測試平臺。

1. 電調測溫熱像儀技術優勢

 非接觸成像測溫：基于紅外輻射原理，通過微熱輻射計陣列實現0.1℃測溫精度與0.05mm空間分辨率，可同時捕獲數千個測溫點數據；

 動態響應優化：電調焦技術使設備在-20℃至2000℃范圍內快速自適應對焦，配合120Hz幀率，完整記錄元器件從毫秒級熱沖擊到分鐘級熱平衡的全過程；

 智能數據分析：內置算法可自動生成溫度云圖、熱梯度曲線及異常點預警，支持多區域溫度閾值設定與歷史數據回溯。

2. 恒溫箱環境模擬系統

 為復現電路板實際工況，測試平臺集成高精度恒溫箱（溫度范圍-40℃至60℃，波動度±0.5℃），通過以下設計保障測試真實性：

 熱流耦合模擬：在箱體內布置加熱/制冷模塊與循環風道，使電路板表面熱對流系數與實際應用場景一致；

電磁兼容防護：采用鍍金屏蔽層與濾波接口，消除恒溫箱運行對熱像儀信號采集的干擾；

多工況循環測試：通過程序控溫實現高低溫沖擊、恒定負載等典型場景的自動化切換。

 在線式電調測溫熱像儀與恒溫箱的集成應用，為電子元器件熱可靠性測試提供了革命性工具。隨著紅外探測技術與環境模擬技術的持續融合，未來該方案將進一步拓展至微納電子、光子芯片等前沿領域，助力我國高端電子裝備實現"設計-測試-優化"的全鏈條智能化升級。